第399章 呼吁引争议（第2页）

　　那就是按照惯例，cu厂商英特尔和amd每年都会推出全新一代的cu，然而按照现在每年都有大幅性能提升的情况来看，下几代的cu，发热量肯定越来越恐怖。

　　然而现在虽说强力版的无叶式散热器勉强能压住13900k，但是等到下一代的旗舰芯片，估计就压不住了，那时候怎么解决？

　　“这个问题很专业啊，那我就来回答一下。”

　　周阳对着话筒侃侃而谈：“实话实说，如果下一代旗舰cu发热量继续提升，那么强力版散热器肯定压不住，就需要升级产品了，那样的话，就要加大散热器的体积和功率，这就要相应的主板布局和机箱来配合了。这点请大家放心，我会想办法的，如果下一代cu发热量进一步提升，那么我司将会推出配套的散热器、机箱和主板的，以便大家能避开高端电脑的水冷散热漏液风险。”

　　现在白帝已经有主板和散热器的产品了，周阳又透露，他有制作机箱的想法，网友就高兴了，他们又将有便宜的机箱可以使用了。

　　随后周阳讲的兴起，就即兴说了一下自己的看法。

　　“我说点题外话，我想呼吁一下英特尔和amd两家芯片厂家，在设计芯片的时候，尽量不要选择性能靠堆料来砸了。这样性能上去了，但发热量也就是个大问题，每年的新品耗电和发热越来越大，长久以往，真的要往机箱里塞空调了。这不是个好现象，因为热能是cu工作的副产物，就意味着里面有很多电能其实是浪费掉的，就算是考虑到减排节能，也应该要研究一下，在提升性能的同时，解决cu发热量的问题。”

　　周阳侃侃而谈，网友们觉得也有一定道理，毕竟cu发热已经严重影响体验了。

　　现在无论是cu还是显卡，都有发热越来越严重的倾向，现在一般的水冷都镇压不了顶级旗舰cu了，还有一些大企业的数据中心，都建立在大山和水底，可以低成本利用天然条件来降温，这都是因为电脑元器件发热问题引起的。

　　所以芯片发热问题，已经影响用户体验，不得不配上一个巨大、有噪音的散热器。

　　这也限制了电脑的体积，不能做的太小，否则热量淤积散布出去，就有无法使用的风险了。

　　虽然周阳呼吁有道理，但网友们对此事并不看好。

　　熟悉英特尔和amd的电脑发烧友，就在说：“想法很好，但牙膏厂和农企理一下算我输，他们现在就在考虑财报好不好看，考虑能不能抢占市场份额，如何多割韭菜，根本不会管什么散热量问题。”

　　“对的，堆料比研究降耗可简单多了，反正他们堆料就够了，就算是20代cu的时候，水冷和风冷都压不住了，那不是还有液氮么，反正他们cu生产出来是他们的本事，热量压不住，那就是散热器厂家的无能。”

　　原本这只是周阳的一家之言，不过这电脑报的记者，却觉得这个话题很好，专门在新一期的期刊上，撰写了一篇专题讨论，就专门说了cu发热量这个话题。

　　因为电脑报如今的影响力，在圈内也算是数一数二的专业媒体了，所以就被同行热议。

　　在过后几天海外英特尔公司新闻见面会的时候，有个国内的记者，就用电脑报的问题，来提问他们的主管比巴卜。